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엑스레이 단층촬영 분석시스템(X-ray 3D CT System)사진1
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엑스레이 단층촬영 분석시스템
X-ray 3D CT System
  • 분 석 실X-선분석실
  • 담 당 자복영민
  • 연 락 처02-970-7236
  • 제 조 국대한민국
  • 제 조 사㈜자비스
  • 취 급 처자비스
  • 구입일자2010.04.22
기기예약일정기기예약신청엑스레이 단층촬영 분석시스템기기 관련 자료가 없습니다.
엑스레이 단층촬영 분석시스템 기기상세정보
모델
Xscan - N160DCT2
원리
물질에 X-ray를 주사하여 투과되어진 영상을 분석하여 물질의 불량유무와 원인을 분석하는 장비로 0.5㎛ 크기까지 검사, 분석이 가능하고 CT(단층촬영)기법을 이용하여 제품내부의 모습을 3차원 영상으로 구성하여 검사 할 수 있다. 이때 시료를 비파괴 방식으로 측정하기 때문에 복잡한 전처리 없이 분석이 가능하며, 파괴하지 않고는 분석이 불가능한 시료 내부의 모습을 다양한 각도와 원하는 위치의 모습을 검사 및 분석할 수 있다.
2차전지, 반도체, SMT, PCB, 다이캐스팅 및 사출제품의 검사 및 제품의 반조립 또는 완조립상태의 비파괴 분석 등에 활용된다.
규격
- Tube type : Open Tube
- Source of Voltage at maximum output : 160kV
- 최소 검출력 : 0.4㎛ 이상, 0.6㎛ 이하
- Micro Cone Beam CT / Micro Oblique CT(Dual CT)
- FOV : Max 80 x 60mm / ø 20mm
- Spatial Resolution : Max 2 ㎛
- CT Software function
용도 및 응용분야
PCB 실장기판 / MLB μBGA ,BGA, CSP, ACF, Flip-Chip ,FPCB. MCP
- 반도체, 초정밀 전자부품
- 초경량, 초정밀 마그네슘 합금 등
- 엔지니어링 플라스틱 사출 제품
- 유물복원 등
구성품
ㆍTube type : Open Tube
ㆍSource of Voltage at maximum output : 160kV
ㆍ최소 검출력 : 0.4㎛ 이상, 0.6㎛ 이하
ㆍMicro Cone Beam CT / Micro Oblique CT(Dual CT)
- FOV : Max 80 x 60mm / ø 20mm
- Spatial Resolution : Max 2 ㎛
성능
"PCB 실장기판 / MLB µBGA ,BGA, CSP, ACF, Flip-Chip ,FPCB. MCP
- 반도체, 초정밀 전자부품
- 초경량, 초정밀 마그네슘 합금 등
- 엔지니어링 플라스틱 사출 제품
- 유물복원

장비 사용 신청 전 문의 바랍니다.
0.5㎛ 크기까지 검사, 분석 가능.
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