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초음파현미경(Scaning Acoustic Microscope)사진1
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초음파현미경
Scaning Acoustic Microscope
  • 분 석 실미세구조분석실
  • 담 당 자김보경
  • 연 락 처02-970-7245
  • 제 조 국일본
  • 제 조 사Hitachi Kenki Fine Tech Co., Ltd.
  • 취 급 처
  • 구입일자2002.07.15
기기예약일정기기예약신청초음파현미경기기 관련 자료가 없습니다.
초음파현미경 기기상세정보
모델
HSAM220
원리
- 초음파를 이용하여 시료의 표층부나 표면직하의 내부를 파과하지 않고 고분해능으로 형상화 할 수 있으며, VZ곡선으로부터 측정한 표면파의 속도로부터 재료의 탄성특성을 평가 할 수 있다.
- 결함평가 : 금속, 세라믹, 플라스틱, 복합재료, 반도체 등의 내부결함 및 반도체 디바이스 불량해석
- 물성평가 : 가공표면성상, 열처리층, 변형영역의 재질평가 등
규격
- Burst파 발신기 : 10~200MHz
- 주사범위 : 340 X 340mm
- 최대출력전압 : 300V
- Gain : 60dB
- 실용주파수대역 : 1~300MHz
용도 및 응용분야
- 용도설명 : 초음파를 이용하여 시료의 표층부나 표면직하의 내부를 파괴하지 않고 형상화 할 수 있음
- 응용분야 : 1. 금속,세라믹,플라스틱,복합재료 등 내부 결함 평가 및 반도체 디바이스 불량 해석
2. 가공표면성상,열처리층, 변형영역의 재질평가 등
- 활용예시 : 1.결함평가 : 금속, 세라믹, 플라스틱, 복합재료, 반도체 등의 내부결함 및 반도체 디바이스 불량해석
2.물성평가 : 가공표면성상, 열처리층, 변형영역의 재질평가 등
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